為什么smt回流焊接會出現葡萄球珠現象？

一般在smt貼片加工過程中回流焊接過程中部分錫膏沒有完全融化反而被互相焊接在一起形成一顆顆獨立的錫珠或錫球堆疊在一起，形成類似一串串葡萄的現象。下面佳金源錫膏廠家帶大家了解一下葡萄球珠產生的主要原因及避免措施：

一、可能產生葡萄球珠現象的主要原因

1、錫膏中的助焊劑提前揮發：錫膏中的助焊劑是影響錫膏作用的主要因素，其主要作用是去除金屬表面氧化物，其實它還有另外一個作用，就是包裹錫膏在焊接之前避免與空氣直接接觸，若助焊劑提前揮發無法去除表面氧化物和錫膏直接與空氣接觸，會產生焊接不良現象。另外，在回流焊中預熱時間過長也會導致助焊劑提前揮發，所以要合理控制預熱時間。

2、濕度過大錫膏受潮氧化

錫膏氧化是產生葡萄球珠現象最主要的原因，而造成錫膏氧化有很多方面的原因，例如：車間環境濕度大、工人操作錫膏不當、錫膏過期或存儲不當和錫膏未回溫攪拌等等，這些原因都會造成錫膏受潮從而影響焊接品質。

二、避免葡萄球珠現象的方法

1、合理避免錫膏受潮氧化。

2、優先選擇活性高、抗氧化能力強的優質錫膏。

3、合理控制回流焊預熱時間，降低助焊劑提前揮發。

4、適當增加錫膏的印刷量，增加鋼網開孔的厚度，在印刷錫膏時，可以減少錫膏的氧化。

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