低溫錫膏的優缺點是什么？--佳金源錫膏廠家

低溫錫膏的優缺點是什么？低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫助焊膏是設計方案用以現如今迅速焊接生產工藝流程的一種免清洗型助焊膏，應用錫銀 X 系列低溶點的無鋁合金焊粉及低溫助焊膏攪拌而成，適用激光器迅速焊接機器設備和 HOTBAR，焊接時間最短能夠做到 300 ms。本商品迅速焊接全過程活性溶劑涂料蒸發，焊接之后沒有錫珠殘余，徹底能夠省去消除錫珠的工藝流程；與此同時本商品歸屬于零鹵素燈泡秘方，有機化學殘余物非常少，且呈通透狀，
表面特性阻抗高，穩定性高；能夠融入自動點膠機、印刷及針遷移等各種加工工藝。

溫錫膏優勢：

低溫錫膏適用低溫焊接加工工藝，不容易損害燒傷電子器件原元器件。低溫錫膏印刷工作能力強易上錫無錫市珠，應用SMT低溫焊錫膏可持續印刷24小時，提升貴司商品總產量。

當貼片式的元件沒法承擔200℃及上面的溫度且必須貼片式流回加工工藝時，應用低溫錫膏開展焊接加工工藝。起了維護不可以經受高溫回流焊爐焊接正本和PCB，很受LED領域熱烈歡迎，特別適合做功率大的的LED，LED封裝等。
優特爾低溫錫膏選用獨特助焊劑配方，解決了含Bi類錫粉易空氣氧化的特點，焊接性極強，可以在鋁電鍍鎳焊接面產生較好的濕潤，不斷印刷使用壽命長，焊后殘余少,穩定性高。

低溫錫膏缺陷：

1，焊接性比不上高溫錫膏，焊點光滑度暗。

2，焊點很敏感，對抗壓強度有標準的商品不適合，尤其是聯接電源插座必須插下的商品，非常容易掉下來。

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