焊錫膏在smt行業在工藝研究基本內容有哪些？

目前，電子組裝行業里最流行的一種技術，隨著電路裝配密度的不斷提高，再流焊接技術的廣泛應用，以及“綠色裝配”概念的提出， SMT工業對錫膏的需求不斷增加。現如今已經成為不可缺少的原料之一，而大家在使用過程中應該注意的問題不知道有沒有了解過，當前，焊錫膏的研制和開發工作仍在進行中，主要研究方向為以下兩個方面。

1、適合于設備和裝配技術的發展。

FPT廣泛應用于多引線和細間距SMIC設備中。這些設備的組裝、組裝工藝和焊接性能要求很高。

2、與新型 器件 和組裝 技術 的發展 相適應

BGA芯片、CSP芯片等新設備的組裝、裸芯片的組裝、裸芯片與設備的混合組裝、高密度組裝、三維組裝等新組裝形式對焊膏有不同的要求，相應的研究工作從未停止過。

3、環保要求

常采 用的焊后免洗工藝有兩種，一種是 使用固相含量 低的焊后免洗焊劑，如 ：用聚合物 及合成樹脂焊劑， 該焊劑可直接用于波峰焊接工藝，或配制用于再流焊接工藝；另一種是在惰性氣體或在反應氣氛中焊接，?如氮氣保護的雙波峰焊 設備和紅外回流焊接設備都 已投入使用。

目前，國內外均已開展取代含鉛焊料的無鉛焊料和焊錫膏的研究與開發工作替代鉛焊料的研發，具體這些特殊問題還需要在技術研究上的上突破，歡迎前來咨詢深圳市佳金源工業科技有限公司，帶領大家一起來學習成長吧！