有鉛錫膏印刷時(shí)應(yīng)注意哪些技術(shù)要點(diǎn)？

佳金源錫膏廠家來(lái)解答：有鉛錫膏印刷時(shí)注意哪些技術(shù)要點(diǎn)？一般來(lái)刷錫膏前應(yīng)調(diào)整鋼網(wǎng)及用酒精將印刷臺(tái)和鋼網(wǎng)清洗干凈，調(diào)整鋼網(wǎng)夾具高度，使鋼網(wǎng)與平臺(tái)緊貼。

①有鉛錫膏印刷前須查驗(yàn)刮板、鋼網(wǎng)等用品。 保證整潔，沒(méi)塵土及臟物（必需時(shí)要清潔整潔）以防錫膏受環(huán)境污染及危害落錫性； 刮板口要豎直，沒(méi)空缺。 鋼網(wǎng)應(yīng)豎直，無(wú)特別形變。張口槽邊沿上不能有殘余的錫漿硬塊或別的臟物。
有鉛錫膏
②應(yīng)該有工裝夾具或真空泵設(shè)備固定不動(dòng)底版，以防在印刷全過(guò)程式中 PCB 產(chǎn)生偏位，而且可提升印刷后鋼網(wǎng)的分離出來(lái)實(shí)際效果；
③將鋼網(wǎng)與 PCB 中間的地方調(diào)節(jié)到越符合越好（間隙交流會(huì)接至漏錫，水平方向移位會(huì)造成 錫膏印刷到焊層外） ；
④ 一開(kāi)始印刷時(shí)需加進(jìn)鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般 A5 規(guī)格型號(hào)鋼網(wǎng)加 200g 上下、B5 規(guī)格型號(hào)鋼網(wǎng)加 300g 上下、A4 規(guī)格型號(hào)鋼網(wǎng) 加 400g 上下；
⑤伴隨著印刷工作的持續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會(huì)逐步降低，到適度情況下應(yīng)加上適量的新鮮錫膏。
⑥印刷后鋼網(wǎng)的分離出來(lái)速率應(yīng)盡可能地慢一點(diǎn)。
⑦持續(xù)印刷時(shí)，每過(guò)一段時(shí)間（依據(jù)具體情況而定）應(yīng)清理鋼網(wǎng)的上下邊（將鋼網(wǎng)底邊黏附的錫膏，以防造成錫 球） ，清理時(shí)留意一定不能將水分或其它殘?jiān)舻藉a膏及鋼網(wǎng)上。
⑧若錫膏在鋼網(wǎng)上逗留很久（或自鋼網(wǎng)回收利用經(jīng)一段長(zhǎng)時(shí)間再應(yīng)用的錫膏） ，其印刷特性及粘性很有可能會(huì)下降，加上適量 3/5調(diào)和劑，能夠 獲得對(duì)應(yīng)的改進(jìn)；
⑨應(yīng)留意工作場(chǎng)所的溫度濕度操縱，此外應(yīng)防止明顯的氣體流動(dòng)性，以防加快有機(jī)溶劑的蒸發(fā)而危害粘性。
⑩ 工作完畢前須將鋼網(wǎng)上下邊完全清理整潔（需注意孔邊的清理） 

[建議對(duì)策]根據(jù)產(chǎn)品是否有細(xì)小元件選擇不同厚度的鋼網(wǎng)，根據(jù)測(cè)量錫膏厚度的 CPK值，調(diào)整印刷機(jī)支撐塊及印刷速度、刮刀壓力等參數(shù)，定時(shí)檢查鋼網(wǎng)張力符合標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)產(chǎn)品選擇適合的自動(dòng)及手動(dòng)清洗鋼網(wǎng)的方式和頻率 。

2、印刷偏移過(guò)大：PCB固定裝置不佳，機(jī)器手動(dòng)或者自動(dòng)定位及矯正精度差，一般印刷偏移量超出1/4焊盤(pán)以上判斷為印刷偏移。

[建議對(duì)策]調(diào)整印刷機(jī)固定裝置，調(diào)整印刷精度及可重復(fù)性，增加 PCB光識(shí)別能力。

3、焊錫膏塌邊，包括以下三種：

A）印刷塌邊

焊膏的粘度較低，觸變性差，印刷后發(fā)生流動(dòng)塌邊；鋼網(wǎng)孔壁粗糙有凸凹，印刷時(shí)滲錫，脫膜時(shí)產(chǎn)生拉尖而產(chǎn)生類(lèi)似的塌邊現(xiàn)象，刮刀壓力過(guò)大造成錫膏成形破壞。

[建議對(duì)策]選擇粘度適中的焊膏；采用激光切割或其它較好的鋼網(wǎng)；降低刮刀壓力。

B）貼裝時(shí)的塌邊

貼片機(jī)在貼裝 SOP、QFP、 QFN、CSP類(lèi)元件時(shí)，壓力過(guò)大使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。

[建議對(duì)策]調(diào)整貼裝壓力及貼裝高度。

C）焊接加熱時(shí)的塌邊

回流預(yù)熱升溫過(guò)快，焊膏中的溶劑成分揮發(fā)速度過(guò)快，致使焊料顆粒被擠出焊區(qū)而塌邊。

[建議對(duì)策]根據(jù)錫膏置供應(yīng)商提供的 產(chǎn)品規(guī)格書(shū)中的參數(shù)（溫度、時(shí)間）設(shè)置爐溫 。

4、細(xì)間元件Pad的位置、長(zhǎng)度、寬度設(shè)計(jì)與元件腳分布、尺寸不搭配。

[建議對(duì)策]新產(chǎn)品試做開(kāi)始時(shí)確認(rèn)搭配是否符合 PCB或者元件設(shè)計(jì)規(guī)范。

    深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司，專注12年焊錫行業(yè)的研發(fā)與銷(xiāo)售，為客戶提供整套電子焊錫解決方案。包含的項(xiàng)目有，錫焊料（錫線、錫膏、錫條、錫片、錫箔）和電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體研發(fā)等等。