【佳金源】常見的焊接不良現象及出現原因分析

在SMT貼片加工中，對焊點的質量要求非常嚴格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現象及出現原因：

1、板面殘留物過多：一般是因為貼片加工的焊接前沒有進行預熱或者預熱溫度過低，導致錫爐溫度不夠；走板的速度過快；助焊劑涂布過多；在焊劑使用過程中，長時間沒有添加稀釋劑；組件腳和孔板的比例不對，導致助焊劑堆積等因素造成的。

2、元件發綠、焊盤發黑：出現這些現象的主要原因是因為SMT貼片加工前預熱不夠充分，造成焊劑殘留物過多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但是在焊接完成后沒有進行清洗。

3、虛焊：這是一種比較常見的加工不良現象，PCBA加工出現虛焊現象對產品的使用、可靠性等參數的影響也比較大。在電子加工中造成虛焊的主要原因有焊劑涂布不均勻或者量太少、布線不合理、發泡管堵塞、發泡不均勻、助焊劑涂布不均勻、部分焊盤或者焊腳氧化嚴重、手浸錫時的操作方法不對、波峰不平等原因。

4、冷焊：一般是因為焊接溫度不夠，或者是在焊料凝固前，焊件發生抖動；這種不良焊點強度不高，導電性較弱，在受到外力作用時，很容易引發元器件短路。

5、焊點發白：出現這種現象的主要原因一般是在手工焊接的過程中，電烙鐵溫度過高，或者是加熱的時間過長導致的。這種不良焊點強度不夠，在受到外力作用時，很容易引發元器件短路。

6、焊盤剝離：主要原因是SMT貼片加工過程中，焊盤受到高溫后出現與pcb板剝離的現象，這種不良焊點很容易引起元器件短路故障。

錫珠的產生一般是因為預熱溫度過低，沒有達到預熱效果；走板的速度過快；鏈條的傾角不好；手浸錫時的操作方法不對；氣泡爆裂后產生錫珠；工作環境潮濕等原因造成的；

佳金源作為一家擁有15年歷史的焊膏制造商，一直致力于焊膏的研發、生產和銷售。焊膏質量穩定，不連錫，不值得焊，不立碑；無錫珠殘留，焊點明亮飽滿，焊接牢固，導電性好。有需求的話，歡迎聯系我們。