篩選錫膏的過程中，應該按照怎么樣的要求和規范進行篩選？

篩選錫膏的過程中，應該按照怎么樣的要求和規范進行篩選？目前針對一個生產加工錫膏的生產廠家或是中小型企業而言，其關鍵環節就難在要想維護好商品自身的品質，決定錫膏 印刷質量的要素有很多，如鋼絲網的生產制造工藝，鋼絲網的打孔設計方案，PCB的平面度，印刷主要參數的設定，錫膏自身的特點這些。對于錫膏的產出率步驟等要素，佳金源廠家小編為大家詳細介紹：

1、在挑選錫膏的情況下要跟據商品的拼裝工藝、印制電路板、電子器件等一些具體情況來挑選錫膏的特性，那樣就可以生產制造出達標工藝商品。

2、在挑選錫膏的情況下，大家依據印刷電路板的拼裝相對密度來挑選錫膏的顆粒度，大家平時常用的錫膏顆粒規格一般分成四個級別，細間隔大家一般會挑選20-45um。

3、在挑選錫膏的情況下能夠依據印刷電路板和電子器件的時間儲放的長度和錫膏空氣氧化水平來挑選錫膏商品。錫膏各自有k、j、r、m、a五個等級。特性高的商品一般會挑選r級。印刷電路板的儲放時間，也有表層的比較嚴重空氣氧化，大家一般會挑選r、a級，用錫膏焊上后開展沖洗。

4、大家挑選錫膏的情況下，要依據印制電路板的潔凈度的規定和焊后不一樣水平的潔凈度來挑選錫膏。

為了更好地可以制造出達標的加工工藝商品，在篩選錫膏的環節中，則要根據商品的生產工藝流程、pcb線路板和電子元件這些一些具體的原理開展一個篩選，伙伴們也會經常的看到錫膏顆粒物有4個不一樣的型號規格。

大部分狀況下，伙伴們則會篩選細微的距離在二十到四十五μm范疇的，可參照印刷線路板的安裝相對密度來進一步篩選錫膏的顆粒度，也可參照包裝印刷后的線路板放置的時間長度做為根據，

因為錫膏在空氣中會被氧化，伙伴們一定會挑選將錫膏焊緊后，再進一步清理。

篩選出適合伙伴們本身需要的錫膏時，則是要依據pcb線路板和焊后水平的一個不一樣潔凈度等級來區別，開展一個錫膏的篩選。在所難免存有一些免清洗加工工藝領域的難題。

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