LED無鉛錫膏的作用和印刷工藝技巧

LED無鉛錫膏的作用和組成？現如今LED在如今社會也是加速發展階段，而LED行業這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質量好的就用 錫鉍銀（64351） 中間就 錫鉍銀（含銀0.2或者0.4），針對LED無重金屬焊錫膏而言一般是由焊料粉和助焊膏兩部份構成，差別的成份則激發著自身獨具特色的特性。

助焊膏關鍵包含活性劑、環氧樹脂、觸變劑及有機溶劑這些。活性劑在led無重金屬焊錫膏中可高效除去電焊焊接零件金屬氧化物，也可合理減少鉛、錫界面張力量；有機溶劑則可更強的拌和、調整led無重金屬焊錫膏的勻稱度。焊料粉一般由錫、鉍及銀合金銅等構成，依據區另的占比配制進而抵達比較好的電焊焊接作用。依據差別的溶點要求，焊料也會有硬軟之分。依據客戶的要求及應用要求焊料也可分成塊狀、桿狀、小塊及絮狀等各種款式。而區分的材料和外形的焊料粉在作業全過程中也激發著自身獨具特色的作用。在了解了led無重金屬焊錫膏的功效和構成后，就需要更強的搞好儲存。一般狀況下led焊錫膏必須操縱在1-1零攝氏度，在未打開的情形下可應用6個月，不必擺放在光照的地區。

led無鉛錫膏要有好的印刷實際效果不僅要靠led無鉛錫膏的品質優劣來操縱，您還需要把握高效率的led無鉛錫膏印刷技術性。
最先，要搞好無鉛錫膏印刷早期的準備工作： 

（1）錫膏在印刷前要查驗鋼網是否有形變，刮板是否有空缺。理應維持鋼網和刮板口豎直，整潔，沒有臟物及塵土，以確保無鉛錫膏不容易受破壞而造成 點焊落錫的實際效果。

（2）在錫膏印刷全過程中盡量有PCB板穩定的專用工具，例如工裝夾具或是是真空泵設備固定不動底版，以避免PCB板偏位，提升 錫膏印刷后的鋼網的分離出來。
次之，在印刷全過程中： 

（1）應將PCB板于鋼網的地方更改到最好，二者沒有間隙最好是。由于假如間隙大的情況下會造成 錫膏漏錫到焊層上。

（2）無鉛錫膏在一開始印刷的那時候要適當加上，不能一次加得太多或是過少，一般狀況A4鋼網第一次加400g上下，A5鋼網加200g上下，B5鋼網加300g上下。 

（3）當在印刷時鋼網上的錫膏慢慢減小時，應加入適當的錫膏上來。
最終，led無鉛錫膏印刷進行后鋼網的分離出來速度比較慢一些比較好。錫膏在持續印刷后需要清理鋼網上的廢物臟物（黏附的錫膏），以防在事后印刷全過程中造成錫球。錫膏假如放置的時間過度久或是是在鋼網上逗留的時間過度久，印刷特性和黏度都是會下降，加上藥物拌和一下，可獲得改進。led錫膏印刷的工作場所最好潔凈密封性的生產車間，而且還可以調節環境溫度的工作場所。那樣錫膏的黏度才不可能由于藥物的蒸發而影響到實際效果。led無鉛錫膏印刷工作結束后，應當將鋼網清理整潔，便于下一次應用。

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