如何提高無鉛錫膏印刷過程中落錫性和焊接爬錫性？

在使用無鉛錫膏的過程中，你可能會遇到漏焊和缺焊的問題。這是因為錫膏落錫性和焊接爬錫性差。如何提高錫膏的落錫性和焊接爬錫性？今天佳金源錫膏廠家就來說說:

1、孔徑減去腳徑，在實驗后以0.3mm-0.5mm較為恰當；

2、印刷過程中，須清潔干凈，不能有余渣；

3、錫膏印刷溫度要穩定，高低溫差不能超過5度；

4、錫爐吸氣不能太大，錫爐下面要密封；

5、PCBTG要高，140℃-150℃；

6、孔上面pad要小，下面pad要大，不要有pad全部接地；

7、PCB、元件和助焊劑吃錫性（濕潤性）要好，不能有氧化；

8、焊接時間要3.5秒以上，峰值要夠高；

9、吹coldair不能太靠錫爐；

以上就是小編整理的的關于提高無鉛錫膏印刷過程中爬錫性和焊接爬錫性的知識，希望對大家有幫助！想了解更多錫膏方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。