SMT加工中錫膏不充分熔化的原因和解決方法？

SMT在實際的生產加工中錫膏不充分熔化的可能性有很多種，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的錫膏不充分熔化的原因和解決方法：

1、貼片加工后全部焊點或是大多數焊點都存在錫膏熔化不充分的情況時，可能是由于回流焊的溫度過低或者是回流時間過短從而導致的。

解決方法：調整溫度曲線，峰值溫度一般來說定在比錫膏熔化溫度高30℃-40℃，回流時間為30~60s。

2、在焊接大尺寸PCBA時出現兩側的錫膏熔化不充分的話有可能是回流爐內溫度不均勻，通常這種情況發(fā)生在回流焊爐的爐體比較窄并且保溫效果不太好的焊爐中。

解決方法：可以通過適當提高峰值溫度或是延長回流時間來解決，并且在SMT貼片加工的過程中盡量將PCBA放置在焊爐中間部位進行回流焊接。

3、在批量SMT加工中錫膏熔化不充分的情況總是出現在一些固定地方，比如說大焊點及大元件周圍，或者是在背面有大熱容量元件的位置時，很可能是吸熱過大導致的熱傳導受阻引起的。

解決方法：可以在設計的時候就盡量將大元器件放在同一面或是交錯排布，也可以適當的提高峰值溫度或者是延長回流時間。

4、錫膏質量問題，在SMT貼片加工中使用的錫膏如果金屬粉末的含氧量高的話錫膏性能可能就會差一點，或者是從冷藏柜取出錫膏沒有回溫就直接使用了，這種情況下由于錫膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，即錫膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在錫膏中，或使用回收與過期失效的錫膏。

解決方法：SMT加工廠在生產加工中不要使用劣質錫膏，制定完善的錫膏使用管理制度。

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