SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免？

在SMT貼片加工中，75%到85%的不良是由錫膏缺陷引起的，很多容易出現問題的細節，比如焊接缺陷。可以說，smt焊接缺陷的原因有很多，所以在日常生產細節控制過程中，錫膏缺陷是非常令人頭疼的。那么SMT貼片加工中焊接缺陷怎么避免？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下：

另外因為在PCBA加工中由于同一批次的產品可能有幾千片幾萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網上就有可能存在干錫膏、或者模板開孔和電路板沒有對準這種細節就有可能導致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產生不需要的錫膏，導致焊接不良。

在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保錫膏印刷過程清潔。對于微細模板，如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發生損壞，可能會導致印刷缺陷和短路。

SMT包工包料中在印刷錫膏之后，操作人員發現印刷錯誤之后等待的時間越長，移除錫膏就越困難。當發現問題時，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前容易除去。

為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，使用溫和噴霧進行刷洗，并使用熱風機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落。

佳金源是一家擁有十五年歷史的老牌焊錫膏廠家，多年來一直致力于焊錫膏的研發和生產。我們生產的錫膏品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、焊點牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。