SMT貼片加工中，上錫不飽滿是什么原因引起的？

上錫是SMT貼片生產中非常重要的加工工藝，上錫不飽滿也是SMT加工中較為常見的加工不良現(xiàn)象。對于電子加工廠來說，任何一個加工不良現(xiàn)象都是需要認真對待的，只要保證每一個環(huán)節(jié)中都沒有不良現(xiàn)象的出現(xiàn)才能給到客戶最優(yōu)質的產品和服務。那么上錫不飽滿是什么原因引起的呢？下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工過程中的上錫不飽滿現(xiàn)象的出現(xiàn)原因：

1、如果所使用的焊錫膏的助焊膏體潤濕性能沒有達到標準的話，在進行SMT貼片焊錫的時候，就會出現(xiàn)上錫不飽滿的情況。

2、如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話，就無法更好的去除焊盤上面的氧化物質，這也會對上錫造成一定的影響。

3、如果SMT加工的時候，助焊劑的表面張力非常高的話，就會出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

4、如果焊盤或者SMD焊接部位出現(xiàn)比較嚴重的氧化現(xiàn)象的話，也會影響到上錫效果。

5、如果進行焊接上錫的時候，所使用的錫膏量太少的話，也會使得上錫不夠飽滿，出現(xiàn)空缺的情況。

6、如果在使用前，錫膏沒有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒有得到充分的融合，那么也會導致有些焊點的錫出現(xiàn)不飽滿的情況。

在進行SMT貼片加工時，避免上述可能導致錫不飽滿的情況，從而最大限度地有效避免上錫不飽滿的問題。如果您還有任何關于焊錫方面的需求或技術問題，請關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。