SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？

虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點。有時在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實際上它們沒有到達融為一體的作用。接合面的強度很低。在生產線上，焊縫必須經過各種復雜的工藝過程，尤其是高溫爐區和高壓張力矯直區。因此，生產線上虛擬焊接的焊縫容易發生斷帶事故，對生產線的正常運行影響很大。SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家就和大家分享一下:

1、SMT貼片加工焊盤規劃有缺點。焊盤上通孔的存在是印刷電路板規劃中的一個主要缺點。除非肯定必要，否則不應運用。通孔將導致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需求規范匹配，否則規劃應趕快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現象，即焊接板不亮。若是有氧化橡皮擦能夠用來去除氧化層，使其亮堂的光重新呈現。印刷電路板受潮，能夠在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗漬等污染。這時，應該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，關于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，削減了相關焊盤上焊膏的數量，使焊料不足。應該及時彌補。填充辦法能夠由膠水分配器或竹簽組成。

4、SMT貼片加工質量差、過時、氧化和變形，形成虛焊。這是最常見的原因。

佳金源是一家擁有十五年歷史的老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發和生產。我們生產的錫膏品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮、飽滿、牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。