SMT無鉛錫膏印刷中出現漏洞少錫的原因分析？

SMT無鉛錫膏印刷中出現漏洞少錫的原因分析？目前很多公司都選用無鉛助焊膏產品和加工工藝，回流焊爐后少錫的焊接部位電焊焊接硬度不足，那麼無鉛環境保護錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環，它的特性表現也愈來愈多導致我們的關心。發生刮坑少錫的具體情況能夠解決掉無重金屬錫膏生產廠家產品品質的緣故，一般的刮坑欠佳跟SMT生產廠家生產過程中的影響較為緊密，在具體的生產線欠佳處理流程中發覺這一欠佳跟錫膏包裝印刷鋼網和刮刀中間關聯比較大，對于無鉛加工工藝產生的一些難題，如合金挑選 、印刷性、低溫流回、空洞水準等深入探討，與此同時，今天佳金源小編向大家介紹了全新一代無鉛錫膏商品相對應特點。

    1、SMT無重金屬錫膏加工廠包裝印刷刮刀過軟
    理論上而言SMT生產廠家應用的錫膏刮刀刀刃為pc聚碳酸酯，假如錫膏刮刀硬度不足，在無重金屬錫膏包裝印刷全過程中軟聚氨酯材料刀刃形變進而插進到鋼網開孔部位導致早已定型的錫膏被弄出，進而發生刮坑欠佳的狀況。
    2、刮刀工作壓力過大導致形變
    錫膏包裝印刷流程中采用的刀刃是軟的，假如增加包裝印刷工作壓力過將軍會致使形變，刀刃可能發生凸凹不平的狀況，凸凹不平的刀刃功效在鋼網上，凹與凸的刀刃部位對錫膏增加的相互作用力不一樣進而導致刮坑的狀況。發生這些欠佳無重金屬錫膏生產廠家提議能夠調節生產線生產制造主要參數，適度的降低刮刀工作壓力主要參數。
    3、無重金屬錫膏鋼網發生損壞
    錫膏勻稱的涂在鋼網上，假如在實際上包裝印刷流程中，鋼網開孔發生損壞可能造成 刮刀功效在鋼網上發生損壞部位無重金屬錫膏刮不干凈或是刮刀立即刮入鋼網開孔部位，損壞部位的鋼網開孔中錫膏可能被掛到，產生刮坑欠佳。
    4、刮刀刀刃被毀壞

    無鉛錫膏刮刀是軟的聚氨酯材料材料，假如產生損壞，損壞的管路也會進入到鋼網開孔里將錫膏過多的刮出，進而降低鋼網開孔部位的錫膏總數。

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