SMT錫膏貼片加工過程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

在電子科技高速發(fā)展的今天，對SMT錫膏貼片加工的要求還是比較高，也偶爾也會出現(xiàn)一些問題，比如說漏件、損件等現(xiàn)象，這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠的操作人員去尋找問題出現(xiàn)的原因并及時解決，保障加工質(zhì)量才能給客戶帶來滿意的加工服務(wù)體驗。深圳佳金源錫膏廠家給大家總結(jié)一下原因，大家一起學(xué)習一下:

SMT漏件的主要原因:

1、電路板來料不良，產(chǎn)生變形;

2、電路板焊盤沒有上錫膏或者錫膏較少;

3、元器件來料不良，同一型號物料厚度不一樣;

4、供料架送料不到位；

5、元件吸嘴堵塞；

6、有污垢或在吸嘴的端面有裂紋，這種現(xiàn)象會引起空氣泄漏;

7、貼片加工的高度是不合適，由于元件厚度或z軸高度的設(shè)定誤差，應(yīng)當根據(jù)檢查后的實際值進行校正;

8、拾片坐標不適當，這可能是因為供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器。

以上是發(fā)生漏件、損件可能出現(xiàn)的一些原因，當然可能還有其他原因會導(dǎo)致這種不良情況發(fā)生，歡迎大家一起探討一下。佳金源16年專注錫膏、錫線、錫條、助焊膏等錫焊料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，為客戶提供整套電子焊錫解決方案，始終堅持以產(chǎn)品質(zhì)量過硬、為客戶解決問題創(chuàng)造效益為目標，做好國內(nèi)市場的同時，也一直致力于拓展海外市場，提高自身品牌競爭力，實現(xiàn)合作雙贏。