無鉛環(huán)境保護(hù)錫膏在pcb線路板中的應(yīng)用分析

目前很多公司都選用無鉛助焊膏產(chǎn)品和加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下邊以無鉛環(huán)錫膏的產(chǎn)品研發(fā)為基本，對(duì)于無鉛加工工藝產(chǎn)生的一些難題，如合金挑選 、印刷性、超低溫流回、空洞水準(zhǔn)等深入探討，與此同時(shí)，今天佳金源小編向大家介紹了全新一代無鉛錫膏商品相對(duì)應(yīng)特點(diǎn)。

1.印刷性

因?yàn)镾n/Ag/Cu合金的相對(duì)密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的相對(duì)密度(8.5g/mm3)低，應(yīng)用這種合金的無鉛焊錫膏的印刷性能比有鉛錫膏差一些,如非常容易粘刮板等。即便如此，因?yàn)榇_保錫膏的較好的印刷性針對(duì)提升 SMT的生產(chǎn)率、控制成本十分關(guān)鍵，在合金成份一樣的情形下，僅有根據(jù)助焊膏成份的調(diào)節(jié)來提升 錫膏的印刷性，如添充網(wǎng)眼工作能力、濕抗壓強(qiáng)度、抗冷/熱塌陷及濕冷自然環(huán)境工作能力等，并從而提升 印刷速率、改進(jìn)印刷實(shí)際效果。

2.流回的必要性

因?yàn)闊o鉛合金的溶點(diǎn)上升（Sn/Ag/Cu合金的溶點(diǎn)為217°C，Sn-Pb合金溶點(diǎn)為183°C），無鉛加工工藝遭遇的主要難題就是回流焊爐時(shí)最高值溫度的提升 。無鉛環(huán)境保護(hù)錫膏流回電焊焊接時(shí)，在最壞狀況假定下（pcb線路板最繁雜，系統(tǒng)偏差和數(shù)據(jù)誤差為正，及其達(dá)到充足侵潤(rùn)的標(biāo)準(zhǔn)），pcb線路板上最網(wǎng)絡(luò)熱點(diǎn)溫度很有可能實(shí)現(xiàn)的溫度（265°C）。

3.合金的挑選 

為了更好地尋找適宜的無鉛合金來代替?zhèn)鹘y(tǒng)式的Sn-Pb合金，大家曾做了很多的試著。這是由于無鉛合金的選用必須考量的要素許多，如溶點(diǎn)、沖擊韌性、保存期、成本費(fèi)等。

4.空洞水準(zhǔn)

空洞是流回電焊焊接中常用的一種缺點(diǎn)，特別是在在BGA/CSP等電子器件上的呈現(xiàn)尤其突顯。因?yàn)榭斩吹某叽纭⒉课弧⑺颊急燃捌渚_測(cè)量領(lǐng)域的差異比較大，迄今對(duì)空洞水準(zhǔn)的安全評(píng)定仍未統(tǒng)一起來。

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