無鉛錫膏回流需要什么條件?有什么要求？

無鉛錫膏回流需要什么條件?有什么要求？無鉛錫膏為灰色或灰白色膏體，在無鉛錫膏的回流焊接中，很多的細(xì)節(jié)和因素都會造成不良的影響，下面由佳金源小編為大家說一無鉛錫膏的一些講解：

無鉛錫膏的價格比較貴，同時在電子工業(yè)生產(chǎn)的過程中，經(jīng)常會因各種原因造成錫膏的廢棄。這些廢棄的錫膏仍然很有價值，不能隨便扔掉。在膏體回收處理后，可應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)，起到降低企業(yè)成本的作用。 

同時，從健康和環(huán)保的角度來考慮，現(xiàn)在使用的無鉛錫膏主要是環(huán)保錫膏，也就是去除鉛的錫膏，又稱無鉛錫膏。無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。

無鉛錫膏的熔點低，盡可能接近63/37奶油鉛合金的共晶溫度為183℃，新產(chǎn)品的共晶溫度超過183℃應(yīng)該不是大問題，但是現(xiàn)在還沒有真正普及，符合焊接要求的這種無鉛奶油，另外，在開發(fā)具有低共晶溫度的無鉛錫膏之前，應(yīng)該盡量降低無鉛錫膏的熔融間隔溫差，即盡量減少固相線和液相線之間的溫度，固相線溫度最小為150℃，液相線溫度取決于具體應(yīng)用(波峰奶油:265℃以下的奶油:37m

無鉛錫膏要有良好的潤濕性;一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果。

一般有什么要求：

1、重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3、時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

4、無鉛錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是根據(jù)無鉛錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。 

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