為什么在smt制造過程中會出現錫珠?

在SMT貼片加工中，錫珠現象是主要缺陷之一，錫珠產生的原因很多，而且不容易控制。下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下smt過程中為什么會有錫珠：

1、錫膏印刷厚度與印刷量

在SMT貼片加工中，錫膏的印刷厚度是一個主要參數，如果錫膏太厚或太多，就會發生坍塌，從而導致錫珠的形成。制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊錫膏印刷過量都會將印刷孔的尺寸設計在小于相應焊盤接觸面積10％的范圍內，這樣會使錫珠現象有一定程度的減輕。

2、回流焊

一般來說，smt回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預熱環節中焊錫膏內部會發生氣化，當氣化現象發生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至會有錫粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片加工中的焊錫珠。

3、環境

smt制造的工作環境也會影響到錫珠的形成，例如當PCBA板的存放環境過于潮濕或是在潮濕環境中存放過久，嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發現細小的水珠，這些水分就會影響到PCBA貼片加工的焊接效果最終導致錫珠形成。

在電子加工廠的smt制造中還有許多會影響到錫珠產生的原因，例如鋼網清洗、SMT貼片機的重復精度、回流焊爐溫曲線、貼片壓力等。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發、生產和銷售。我們的錫膏品質穩定，不連錫、不虛焊、不立碑；無殘留，無錫珠，焊點光亮飽滿、牢固、導電性佳。有需求的話，歡迎聯系我們。