錫膏印刷MT工藝注意事項

錫膏印刷MT加工工藝常見問題，錫膏印刷品質(zhì)是很重要的，，錫膏印刷是一道重要工藝流程。在SMT貼片生產(chǎn)工藝中，錫膏印刷加工工藝是統(tǒng)一階段，因為它是很多印刷電源電路安裝缺點的緣故。當(dāng)應(yīng)用密間隔時，難題是復(fù)合型的，導(dǎo)致鄰近腳位相互之間的錫橋。

印刷基鋼板規(guī)定 

1、規(guī)格精確、平穩(wěn)；和鋼網(wǎng)能有優(yōu)良的表面；合適牢固的在印刷機機里還是比較準(zhǔn)確定位；阻焊層和油印不危害焊層。
2、基鋼板必須擁有充足的強度和平面度
3、雙面板底邊元器件必須考慮到元器件相對密度（支撐點考慮到）
4、表面潔凈度：表面不可以沾有浮塵臟東西。
5、阻焊層防止高過焊層。 

 伴隨著電子設(shè)備向微型化和高功能性發(fā)展趨勢，為了更好地滿足密度高的微間隔元器件的運用，達到細(xì)致間隔元器件的印刷，對傳統(tǒng)式光纖激光切割鋼網(wǎng)開展了技術(shù)創(chuàng)新，發(fā)生了FG鋼網(wǎng)、納米涂層鋼網(wǎng)等新式鋼網(wǎng)做法。 

FG鋼網(wǎng)：選用特殊不銹鋼板細(xì)晶體不銹鋼加工的激光器鋼網(wǎng)，它的優(yōu)勢取決于鋼片加工工藝中添加一種鈮原素,鈮原素能夠優(yōu)化晶體減少鋼的超溫敏感度及火延性提高鋼片生產(chǎn)加工抗壓強度；孔邊光澤度生產(chǎn)加工形自變量均好于一般鋼網(wǎng)，細(xì)晶體不銹鋼板與一般304不銹鋼板對比，具備抗壓強度高、柔韌度好、耐磨損等優(yōu)勢。從而制做的激光器模版，特性平穩(wěn)一致、出模特性出色、經(jīng)久耐用長久、能有效的提升印刷一次性成功率。

納米技術(shù)鋼網(wǎng)：納米技術(shù)鋼網(wǎng)承繼了激光器鋼網(wǎng)高精度、生產(chǎn)加工時間較短等優(yōu)勢，根據(jù)納米材料在與PCB 板表面的外表及網(wǎng)眼內(nèi)腔上納米復(fù)合材料，并借助更改納米復(fù)合材料構(gòu)造，使其與不銹鋼鋼片擁有 優(yōu)良的體驗    ，鋼片的強度也會進一步提高。因為納米復(fù)合材料對錫膏中的助焊膏具備抵觸功效，降低了錫膏及其助焊的黏附, 減少錫膏在孔內(nèi)壁的殘余，提高了出模品質(zhì)及錫膏轉(zhuǎn)移率。
3.2 鋼網(wǎng)設(shè)計

鋼網(wǎng)設(shè)計是加工工藝設(shè)計的關(guān)鍵，鋼網(wǎng)設(shè)計包含開口設(shè)計及其薄厚設(shè)計。 

薄厚設(shè)計：鋼網(wǎng)薄厚應(yīng)依據(jù)印制電路板拼裝相對密度、電子器件尺寸、腳位（或焊球）中間的間隔開展明確。一般 應(yīng)用0.1 mm～0.13 mm薄厚的鋼片。密度高的拼裝時，可挑選0.1 mm下列薄厚。0.4 PITCH的QFP、020一元件，適合的薄厚是0.1 mm，0.4PITCH CSP元器件，適合的薄厚是0.08 mm。
    開口設(shè)計：包括開口規(guī)格和開口樣子，開口規(guī)格和開口樣子都是會危害錫膏的添充、釋放出來（出模），在危害錫膏的印刷量。危害錫膏釋放出來的三大因素是：厚道比和總面積比；孔邊幾何圖形樣子；孔邊表面粗糙度。

鋼網(wǎng)開口設(shè)計主要規(guī)定：IPC-7525對鋼網(wǎng)打孔的基本上界定，它規(guī)定鋼網(wǎng)的開口務(wù)必符合一定的厚道比和總面積比錫膏才可以根據(jù)網(wǎng)眼順利遷移到PCB上，其界定設(shè)計鋼網(wǎng)開口的范圍比和厚道比各自超過0.66和1.5，但在具體設(shè)計時還應(yīng)考慮到開口比較小寬度＞5*solder ball size,達到之上錫膏的轉(zhuǎn)移率將在70%之上。在鋼網(wǎng)設(shè)計時，若L＞5 W，考慮到厚道比；不然考慮到總面積比以考量網(wǎng)眼的設(shè)計是不是有益于錫膏的釋放出來。

匯總

錫膏印刷加工工藝是一種動態(tài)性加工工藝，危害錫膏印刷品質(zhì)的因素許多，與錫膏、基鋼板、鋼網(wǎng)、刮板、印刷支撐點及其印刷主要參數(shù)等有關(guān)。要獲得不斷平穩(wěn)的印刷品質(zhì)，先必須保證印刷機有優(yōu)良的可靠性，必須挑選合適的錫膏、基鋼板、鋼網(wǎng)、刮板，并合理的印刷機基本參數(shù)，制訂相應(yīng)的監(jiān)管規(guī)定，使錫膏印刷在控制前提下運作。

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