錫膏印刷時(shí)錫膏塌陷是怎么造成的？

錫膏塌陷現(xiàn)象，指的是在印刷過(guò)程中，錫膏無(wú)法保持穩(wěn)定形狀，邊緣垮塌并流向焊盤外側(cè)，同時(shí)在相鄰焊盤間連接，導(dǎo)致焊接短路。引發(fā)此問題的原因有多種，下面深圳佳金源錫膏廠家和大家一起探討一下：

首先，刮刀壓力過(guò)大是重要因素之一。當(dāng)刮刀壓力超出錫膏承受范圍，錫膏在通過(guò)鋼網(wǎng)孔洞時(shí)會(huì)受到擠壓，從而流入相鄰焊盤位置。

解決方法是適當(dāng)降低刮刀壓力。

其次，錫膏粘度過(guò)低也是一個(gè)常見原因。低粘度錫膏不足以保持其印刷形狀，容易在印刷過(guò)程中發(fā)生塌陷。為改善此問題，應(yīng)選用粘度更高的錫膏。

此外，錫粉顆粒過(guò)小也是造成塌陷的原因之一。雖然小顆粒錫粉有助于錫膏的下錫性能，但過(guò)小的顆?？赡軐?dǎo)致錫膏成型不足。為解決這一問題，應(yīng)選擇顆粒較大的錫膏。

綜上所述，了解并識(shí)別導(dǎo)致錫膏塌陷的具體原因，采取相應(yīng)措施，如調(diào)整刮刀壓力、選用合適粘度的錫膏及合適的錫粉顆粒大小，可以有效避免或減少錫膏塌陷現(xiàn)象，從而提高焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。佳金源作為十六年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定，不連錫、不虛焊、不立碑；無(wú)錫珠殘留，焊點(diǎn)光亮飽滿、焊接牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。