在smt貼片打樣中導致“立碑”的原因是什么？

隨著smt打樣的需求越來越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經常出現“立碑”的現象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會導致立碑，立碑現象發生的主要原因是元器件兩端的濕潤力不平衡，引發元器件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。佳金源錫膏廠家今天我們就來講解一下：

1、在印刷時沒有印刷均勻，使得錫膏一邊薄一邊厚，加熱后，兩側拉力不同，導致一邊漏焊，一邊翹起立碑；

2、電子元件氧化，錫膏效果差，兩端受熱不均，導致立碑出現；

3、SMT貼片偏移，導致受熱不均；

4、回流焊時爐溫未設置好，一邊溫度低，一邊溫度高；

5、錫膏放置太久變干了，活性下降，導致立碑出現；

以上就是在smt貼片打樣中導致“立碑”的原因，這樣就可以通過相應的調整快速解決這個問題，深圳市佳金源工業科技有限公司是一家15年從事錫膏、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏的研發定制生產廠家，想了解更多焊錫方面的知識請持續關注佳金源錫膏廠家在線留言與我們互動。