如何避免SMT貼片加工中的虛焊？

在SMT貼片加工過程中，由于各種因素，產(chǎn)品存在一些質(zhì)量問題，如虛焊焊接，不僅會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，還會(huì)被后續(xù)的ICT和FT測試發(fā)現(xiàn)，進(jìn)而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場，最終損失公司的品牌和聲譽(yù)。那么要如何避免虛焊這類問題，下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。

一、判斷方法：

1、采用在線檢測儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料太少或焊料浸潤不良，或焊點(diǎn)中間有縫隙，或焊料表面呈球形，或焊料與SMD不相親時(shí)，應(yīng)引起重視。即使是輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，所以要立即判斷是否存在批次虛擬焊接問題。

二、解決：

1、已經(jīng)印刷錫膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的錫膏量減少從而造成使焊料不足的情況應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。

2、焊盤通孔是PCB設(shè)計(jì)的一大缺陷，通孔會(huì)使焊料流失，造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)要盡早更正。

3、SMT貼片加工過程中線路板有氧化現(xiàn)象存在的時(shí)候，需要去除氧化層。線路板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。

深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司是主要生產(chǎn)經(jīng)營：SMT錫膏、針筒錫膏、無鉛焊錫絲、波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏生產(chǎn)廠家。