SMT貼片加工中飛濺產生的原因是什么？如何預防？

在SMT貼片加工過程中，如果工藝控制措施沒有落實到位，很容易出現一些輕微的質量問題。比如拋料、飛濺等不良加工現象的發生，除了材料會飛濺外，焊料和助焊劑也可能會飛濺，這是再流焊接時助焊劑的沸騰或錫膏污染造成的。這些飛濺物可以從焊點飛到遠離焊點幾毫米甚至幾十毫米外。這種現象對于生產加工的安全管控來說是一種隱患，對于smt貼片的質量來說更是一種應該竭力避免的現象。下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下如何預防飛濺：

一、產生原因

1、SMT加工中產生的拋料等飛濺物大多數情況下是由錫膏的吸潮引起的。由于存在大量氫鍵合，在它最終斷開和蒸發之前水分子堆積相當的熱能。過度的熱能與水分子相合直接爆發汽化活動,即產生飛濺物。暴露于潮濕環境下面的焊膏或采用吸濕性助劑的錫膏會加重吸取水分。比如，水溶性(也稱水洗型)錫膏一旦暴露在90％RH條件下達20min，就會產生比較多的飛濺物。

2、SMT貼片加工的錫膏回流過程中，溶劑揮發、還原產生的水蒸氣揮發及焊料凝聚過程引起助焊劑液滴的排擠。既是錫膏再流焊的正常物理過程，也是導致焊劑、焊料飛濺的常見原因。其中。焊料凝聚是一個主要原因。在再流時，焊粉的內部熔化，一旦焊粉表面氧化物通過助焊劑反應消除，無數的微小焊料小滴將會融合和形成整體的焊料。助焊劑反應速率越快，凝聚推動力越強，因而可以預見到會產生更嚴重的飛濺。

3、助焊劑的反應率或潤濕速率對助焊劑飛濺的影響已有人研究過。潤濕時間是決定助焊劑飛濺的最重要因素，較慢的潤濕速率不容易發生飛濺。

4、鋼網擦拭不干凈也可能導致模板底部被錫膏污染，最終殘留到線路板表面，從而形成類似錫飛濺的現象。

二、改進建議

一般而言，減少飛濺物的途徑有：

工藝方面：

1、避免在潮濕的環境下進行錫膏印刷。

2、使用長的預熱時間或高的預熱溫度曲線。

3、使用空氣氣氛進行再流焊接。

材料方面：

1、使用吸濕性低的錫膏。

2、使用緩慢潤濕速率的錫膏。

以上關于如何預防飛濺的內容由深圳佳金源錫膏廠家講解。如果您想了解更多關于錫膏產品的信息，請關注并與我們互動。