smt貼片加工中使用前如何攪拌錫膏？

電子組裝行業不可缺少的焊接材料——錫膏，在smt貼片加工中起著非常重要的作用。由于各種物質的密度不同，各種金屬成分和一些焊劑的主要成分在儲存過程中沉淀在下面，所以需要使用前攪拌，下面由佳金源錫膏廠家為大家講解一下：

1，“回溫”

錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度在2℃~10℃為佳。故從冰箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結，并沾附于錫槳上，在過回焊爐時，水分因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現象，產生錫珠，甚至損壞元器件。

錫膏回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；

回溫時間：4小時左右。

注意：

①未經充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋；

②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。

2，攪拌

錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。

目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發揮各種特性；

攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可；

攪拌時間：手工：1~3分鐘，機器：1~2分鐘；

攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求。

（適當的攪拌時間因攪拌方式、裝置及環境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）。

深圳市佳金源工業科技有限公司，位于深圳龍華，主要生產經營：有鉛錫膏、無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏等。有需求的話，歡迎聯系我們。