無鉛錫膏回流過程分為幾個階段？

想來對很多人而言，對無鉛錫膏回流這一工藝流程是不太熟悉的，其實無鉛錫膏在加熱處理過程中，錫膏回流可以分為以下幾個階段。接下來，佳金源錫膏廠家來為大家講解一下:

通常情況下，無鉛錫膏回流過程分為五個階段：

1、適用于滿足所需粘度指數和印刷特性的溶劑進行蒸發，工作溫度提高一定要慢(大約每秒3°C)，以避免沸騰和迸濺，預防出現小錫珠，再有個別元器件對內部結構應力相對比較敏感，倘若元器件表面工作溫度提升太快，會導致斷裂現象。

2、一旦助焊劑開始活躍起來，化學性質的清洗行為就隨之開始，不管是水溶性助焊劑還是免洗松香型助焊劑都將出現相同的清洗行為，只不過是工作溫度稍稍有所不同。將氧化物和個別污染物從將要融合的金屬材料和含錫顆粒物上徹底清除。好的冶金學上的錫焊點要求有“清潔”的表面。

3、當工作溫度持續提高，焊錫顆粒物最先獨自溶解，并進行液化和表面吸錫的“燈草”操作過程。如此一來在各種可能性的表面上覆蓋錫，并開始出現錫焊點。

4、這一階段極其關鍵，當單一的焊錫顆粒物完全溶解后，融合在一起出現液態錫，這時候倘若元器件與焊盤的空隙過大，則極可能出現分離現象，從而導致錫點開路。

5、在冷卻階段，如果冷卻速度快，錫點的強度會稍大一些，但是不能過快地造成元件內部結構的工作溫度應力。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏，LED錫膏、無鉛錫絲、波峰焊錫條等錫焊料的研發生產和供應，更多關于電子焊接的知識可以關注聯系我們，歡迎與我們互動。